丁二酰亚胺体系银的电沉积过程

• 作者: 朱雅平 王为
• 来源期刊: 中国表面工程
• 学科: 化学
• 关键词: 银离子 电沉积 丁二酰亚胺 配合物体系
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 第十届表面工程大会论文
• 页码范围: 39-44
• 分类号: TG174.441|O641
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-9289.2014.05.004

摘要

采用循环伏安法(Cv)测试,结合量子化学计算和扫描电子显微镜(SEM)分析,研究了配位剂丁二酰亚胺对银电沉积过程的影响.结果表明:Ag+与丁二酰亚胺配位后,还原电位负移.不同丁二酰亚胺浓度和pH值条件下,丁二酰亚胺与Ag+形成的配合物形式以及配合物稳定性均不同.随着丁二酰亚胺浓度增大以及pH值升高,形成的配合物也更稳定.当pH为10时,丁二酰亚胺与Ag+能够形成稳定的配合物[Ag(C4H4NO2)2]、[Ag(C4H4NO2)3]2-和[Ag2 (C4H4NO2)4]2-.在适宜的电位范围内能够制备出结构致密、表面平整的银镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王为	天津大学化工学院	125	1597	22.0	34.0
2	朱雅平	天津大学化工学院	2	3	1.0	1.0