丁二酰亚胺无氰镀银工艺

• 作者: 丁毅 周永璋 陈步荣
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 丁二酰亚胺 无氰镀银 外观 结合力 电沉积速度 阴极电流效率
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 51-52
• 页数: 2页
• 分类号: TG153.1
• 字数: 1474字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2003.04.017

摘要

研究了丁二酰亚胺无氰镀银工艺中各组分含量的变化,对银镀层在附着力、光亮度等方面性能的影响,找出各自的最佳配比;通过改变阴极电流密度、pH值考察对银镀层质量的影响,找出最佳工艺条件,得到适宜的丁二酰亚胺无氰镀银工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈步荣	南京工业大学材料学院	29	165	7.0	11.0
2	周永璋	南京工业大学材料学院	47	274	10.0	14.0
3	丁毅	南京工业大学材料学院	209	1327	19.0	26.0