铜基体无氰置换镀银工艺研究

• 作者: 刘海萍 常健 李宁 毕四富 邹宇奇
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰 置换镀银 铜
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 69-71
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 3022字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2011.02.021

摘要

为获得银镀层性能较好的铜表面无氰置换镀银工艺,以硝酸银为主盐,溴化钠为Ag<'+>配位剂,乙二胺和α,α-联吡啶为铜离子配住剂,通过单因素试验,研究了镀液各组成的用量及其PH值和温度对镀银层厚度和外观质量的影响,确定了最优工艺参数.采用该优化工艺在铜表面镀银10 min,可获得光亮的银白色镀银层,镀层厚度达0.1 μm以上,可满足PCB表面的终饰要求.