无氧铜表面玻璃绝缘层烧制工艺研究

• 作者: 吴亮亮 梁立振 钱玉忠 吕迅 许吉禅 孟献才 陶鑫 胡纯栋
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 玻璃绝缘层 低温釉 表面处理方式 粘结剂 烧制温度
• 年，卷（期）: 2024,（4）
• 页码范围: 82-87
• 页数: 6页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2024.04.012

摘要

为解决天线内置型射频等离子体中无氧铜线圈的匝间绝缘问题，本文研究了一种能够在无氧铜表面烧制玻璃绝缘层的工艺，并详细研究该工艺中不同表面处理方式、粘结剂、烧制温度等因素对玻璃绝缘层性能的影响。结果表明：对无氧铜表面进行酸洗预处理相对于碱洗能够显著提高低温釉料在铜表面的润湿性，减少绝缘层表面“孔隙”的产生；同时添加适量的Na2SiO3·5H2O粘结剂能够改善玻璃绝缘层与铜表面的界面结合效果，并提高玻璃绝缘层表面的硬度；此外，绝缘层表面硬度随着烧制温度的升高逐步提高，且绝缘层表面的“孔隙”数量逐步减少；最终根据该工艺制备了表面烧制玻璃绝缘层的无氧铜线圈天线，实现了长时间的放电维持，有效解决了放电过程中匝间的绝缘问题。