一种单边无连接盘孔制作简析

• 作者: 刘更新 周定忠 李伟保 陈光宏
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 孔环 球栅阵列 可靠性
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 挠性与刚挠板
• 页码范围: 40-42
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1090字
• 语种: 中文

摘要

文章主要简述了PCB的 BGA位置一种无连接盘（孔环）孔生产制作方法，通过调整照片的补偿，制作出一种单边无孔环的孔，使得在BGA的设计上孔到孔，线到孔，连接盘到孔的距离越来越小，实现一种密集度更高，同时可以保证可靠性的BGA设计。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周定忠		7	2	1.0	1.0
2	陈光宏		3	0	0.0	0.0
3	李伟保		7	2	1.0	1.0
4	刘更新		1	0	0.0	0.0