固溶时效热处理制度对TC4饼材组织性能的影响

• 作者: 侯鹏 廖强 张智 李维 李进元 贠鹏飞 高文超
• 来源期刊: 机械工程与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: T C4饼材 固溶时效 显微组织 强度
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 112-113
• 页数: 2页
• 分类号: TG146.2+3|TG115.21
• 字数: 1337字
• 语种: 中文

摘要

通过改变固溶时效温度对T C4钛合金饼材进行研究，用金相显微镜观察了其微观组织形貌，测试了力学性能。结果表明：在相变点以下930℃、950℃和970℃温度下固溶，530℃/6 h时效，随着固溶温度的升高，饼材初生α晶粒逐渐长大，强度先升高后降低，塑性先降低再升高；在相变点以上990℃/1 h固溶，530℃/6 h下时效后，饼材出现魏氏组织，强度和塑性均大幅下降；在950℃/1 h固溶，530℃/6 h下时效后， T C4饼材的组织均匀，力学性能达到良好的匹配。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贠鹏飞		19	10	2.0	2.0
2	廖强		24	36	3.0	5.0
3	李维		23	14	1.0	3.0
4	张智		14	12	1.0	3.0
5	李进元		20	6	1.0	2.0
6	侯鹏		12	16	2.0	3.0
7	高文超		8	2	1.0	1.0