孔化过程中过孔塞孔现象的探究

• 作者: 刘寿展 林性恩 欧植夫 郭雪春
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 塞孔 孔无铜 孔铜偏薄
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 页码范围: 108-110
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

在PCB制作过程中，塞孔现象会导致孔无铜、孔铜偏薄缺陷，直接影响到PCB的电气功能，这是一直困扰PCB制作的顽疾。塞孔现象目前没有成熟的检测工具，使塞孔现象在过程控制中容易被忽略，最终使PCB报废或将不良品流入到客户端。孔铜偏薄现象在客户端使用时，受热拉伸导致孔铜断裂形成开路，引起客户投诉。本文主要讲述塞孔缺陷的危害性、导致塞孔的原因分析及过程控制。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭雪春		1	0	0.0	0.0
2	欧植夫		2	0	0.0	0.0
3	林性恩		2	3	1.0	1.0
4	刘寿展		1	0	0.0	0.0