印刷电路板用硬质合金微钻的发展现状与展望

• 作者: 望军 杨锦 蒋显全
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: PCB用微钻 挤出成型 表面强化
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 综述?进展
• 页码范围: 4023-4026
• 页数: 4页
• 分类号: TF125.3
• 字数: 4588字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2014.04.004

摘要

论述了印刷电路板(printed circuit board, PCB)用硬质合金微钻材料的发展历程,并重点阐述了微钻材料制备工艺,包括原材料工艺、挤出成型工艺、烧结工艺、热等静压工艺和表面强化工艺的发展状况。提出我国重点在挤压流变学基础理论研究、新成型剂体系开发、成型工艺、设备配套技术和微钻涂层研究方面,应做出更大的努力,从而生产出性能优异、用于高技术产业中的硬质合金微钻材料。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋显全		14	141	7.0	11.0
2	望军		2	15	2.0	2.0
3	杨锦		3	17	3.0	3.0