超薄芯板内偏分析与改善

• 作者: 张文晗 成立芳 李雁华
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 0.1mm芯板 内层偏移 涨缩
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: 品质控制
• 页码范围: 44-46
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 2083字
• 语种: 中文

摘要

随着多层电路板向高精度化与高密度化的发展，厚度为0.1 mm的内层芯板的需求不断增加。然而由于芯板本身特性，在加工过程中，容易发生层间偏移而导致短路或断路的风险。针对0.1mm内层芯板出现的内层偏移模式进行分析与改善，通过数据分析得出内偏的主要原因为芯板在层压过程中出现涨缩，并对加工过程制定底片补偿、打孔补偿等一系列措施，有效抑制了内偏问题的发生，降低了内层短路或断路的风险。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李雁华		2	0	0.0	0.0