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免烧砖的现状及其发展前景
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砖瓦
主办单位：
西安墙体材料研究设计院
出版周期：
月刊
ISSN：
1001-6945
CN：
61-1145/TU
开本：
大16开
出版地：
西安市长安南路6号
邮发代号：
52-37
创刊时间：
1971
语种：
chi
出版文献量（篇）
7522
总下载数（次）
3
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