TPCA举办软性铜箔基板与影像转移技术发展趋势研讨会

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术发展趋势 影像 基板 铜箔 软性 PCB产业 产业经济 工研院
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 页码范围: 57-57
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

由台湾电路板协会（TPCA）与工研院产业经济与趋势研究中心于每季所举办的“PCB产业大势系列研讨会”今年正式迈入第四年，5月29日，PCB产业大势系列研讨会之软性铜箔基板与影像转移技术发展趋势论坛在高雄举办。