铜（Ⅱ）离子印迹复合膜的静电组装法制备及其吸附特性

• 作者: 林兴 范荣玉 郑细鸣
• 来源期刊: 化工学报
• 关键词: 层层静电组装 离子印迹 膜 选择性 分离 制备 铜离子
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 分离工程
• 页码范围: 3039-3047
• 页数: 9页
• 分类号: O63|TQ028.8
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0438-1157.2014.08.027

摘要

将聚丙烯酸和聚亚乙基亚胺-Cu(Ⅱ)络合物通过静电作用交替组装到聚丙烯微孔膜(MPPM)表面，再通过环氧氯丙烷的交联，使组装层形成交联体系，洗脱除去Cu(Ⅱ)离子，制得Cu(Ⅱ)离子印迹复合膜。采用FTIR、XPS和ESEM对膜表面的化学组成及物理形态进行了表征。制得的离子印迹复合膜具有良好的亲水性和稳定性，吸水量能够达到MPPM的819倍以上；在1.5 mol·L-1的NaCl水溶液或55℃水浴中振荡洗涤48 h，膜表面的组装层质量能保持在94%以上。平衡吸附实验结果发现，离子印迹复合膜对Cu(Ⅱ)离子具有良好的吸附能力与高的选择性，饱和吸附量可达112.87μg·cm-2，以Pb(Ⅱ)、Zn(Ⅱ)、Ni(Ⅱ)、Co(Ⅱ)、Mg(Ⅱ)或Mn(Ⅱ)作为竞争离子，膜对Cu(Ⅱ)离子的选择性系数分别达17.72、26.66、17.43、16.87、29.72和19.75。吸附热力学与动力学研究结果表明，吸附属于单分子层吸附，吸附主要受化学作用控制。制得的离子印迹复合膜具有良好的再生能力，10次吸附-脱附循环后，对Cu(Ⅱ)离子的吸附量能保持在90%以上。