LiN bO 3芯片的无损边缘抛光实验

• 作者: 严吉中 李攀 白满社 邢云云
• 来源期刊: 应用光学
• 学科: 工学
• 关键词: 铌酸锂 集成光学器件 边缘抛光 光纤陀螺
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 光学器件与制造
• 页码范围: 1069-1074
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 3422字
• 语种: 中文
• DOI: 10.5768/JAO201435.0605004

摘要

以抛光垫抛光工艺为基础，研究出一套完整的新型无损边缘抛光工艺，成功实现了高精度光纤陀螺集成光学调制器LiNbO3芯片边缘的无损抛光。即在分析LiNbO3芯片边缘抛光过程中棱边损伤产生原因的基础上，提出3条解决措施：控制研抛浆料中的大颗粒；选择低亚表面损伤的抛光方式；抛光颗粒的大小接近或小于临界切削深度的2倍。加工工件棱边在1500×显微镜下观察无可见缺陷，芯片端面的表面粗糙度 Ra≤0．8 nm，表面平面度优于λ/2，满足了LiNbO3芯片无损边缘抛光要求。同时，该工艺方法具有较大的推广应用价值。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李攀		11	58	5.0	7.0
2	白满社		2	11	2.0	2.0
3	邢云云		1	2	1.0	1.0
4	严吉中		8	33	3.0	5.0