钨粉表面化学镀镍工艺研究

• 作者: 刘金旭 张鸿雁 李树奎 王迎春 赵紫盈 郭文启
• 来源期刊: 兵工学报
• 学科: 工学
• 关键词: 材料表面与界面 W-Cu合金 化学镀 W粉
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 页码范围: 1481-1487
• 页数: 7页
• 分类号: TQ150.1
• 字数: 5740字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-1093.2014.09.022

摘要

通过对W粉粒径、络合剂组成、W粉装载量等对W粉表面化学镀Ni的镀层形貌、Ni的利用率和镀速的影响研究,得到了Ni含量可控的W粉表面化学镀Ni的优化工艺参数.然后将制得的Ni包覆W粉与一定比例的Cu粉混合,通过放电等离子烧结(SPS)方法制备了67 W-25 Cu-8 Ni合金,并利用扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)对67 W-25 Cu-8 Ni合金进行了分析.研究结果表明:当W粉粒径为4 ～6 μm,络合剂为焦磷酸钠60 g/L、三乙醇胺100 g/L和柠檬酸三钠8 g/L时,可以得到包覆紧密、完整均匀的化学镀Ni层,并且可以通过改变装载量控制W-Ni复合粉末中Ni的质量百分比;以化学镀W/Ni复合粉末为原料,通过SPS烧结制备的67W-25Cu-8Ni合金中,W/Ni/Cu界面形成了冶金结合,与W-Cu合金相比,烧结致密度大大提高,达到了97％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李树奎	北京理工大学材料学院	129	837	14.0	20.0
2	王迎春	北京理工大学材料学院	27	208	7.0	13.0
3	刘金旭	北京理工大学材料学院	21	71	5.0	7.0
4	郭文启	北京理工大学材料学院	5	24	3.0	4.0
5	张鸿雁	北京理工大学材料学院	9	19	3.0	4.0
6	赵紫盈	北京理工大学材料学院	2	4	1.0	2.0