面向手机的温度补偿型SAW双工器的开发

• 作者: 村田
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 RF电路 温度补偿
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 应用专题
• 页码范围: 36-39
• 页数: 4页
• 分类号: TN402
• 字数: 1568字
• 语种: 中文

摘要

对于手机制造商来说，像移动设备这种有限的空间中为了能够搭载更多的元器件，就必须通过将电子元器件模块化和高密度化之后进行元器件安装，那么电路板产生的发热恶化以及与发热元件相邻的原因而导致温度上升是设备内部的元器件无法避免的问题。