DMD窗口更换技术研究

• 作者: 何永强 元雄 唐德帅 耿达 胡文刚
• 来源期刊: 激光与红外
• 学科: 工学
• 关键词: 红外场景仿真 DMD窗口 红外材料 封装技术 性能测试
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 红外技术及应用
• 页码范围: 892-897
• 页数: 6页
• 分类号: TN216
• 字数: 3585字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5078.2014.08.013

摘要

针对基于DMD的红外场景仿真系统要求，本文提出了适合对DMD进行窗口更换的方法，为DMD窗口更换提供了借鉴，提高了基于DMD红外场景仿真系统的性能；首先对各种红外材料的性能及适用性进行分析；其次对适合DMD的窗口封装技术进行了分析，DMD窗口封装技术比常规窗口封装技术更复杂，需考虑的因素更多，如温度、压力、空气氧化以及静电等的影响；最后以对型号0．7″XGA的DMD芯片窗口更换为例，对更换窗口前后的DMD芯片性能进行测试，并给出了测试结果。测试结果表明，实验中所用DMD窗口更换方法能满足基于DMD场景仿真系统要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡文刚	军械工程学院电子与光学工程系	54	254	9.0	12.0
2	何永强	军械工程学院电子与光学工程系	75	425	11.0	17.0
3	唐德帅	军械工程学院电子与光学工程系	9	30	3.0	5.0
4	耿达	军械工程学院电子与光学工程系	8	23	3.0	4.0
5	元雄	军械工程学院电子与光学工程系	8	23	3.0	4.0