主流智能功率模块分析

• 作者: 冯宇翔
• 来源期刊: 家电科技
• 关键词: 智能功率模块 封装 高压集成电路
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 技术
• 页码范围: 88-90
• 页数: 3页
• 字数: 2362字
• 语种: 中文

摘要

智能功率模块,是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品,是变频家电的一种理想电力电子器件.本文就智能功率模块近20年的发展进行回顾,分析了三菱电机、三洋电机、仙童半导体三家厂商的智能功率模块的封装架构和电路拓扑,并对智能功率模块的最新发展动向进行展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯宇翔		5	4	1.0	2.0