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电子产品可靠性与环境试验期刊
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IGBT模块功率循环疲劳寿命预测
IGBT模块功率循环疲劳寿命预测
作者:
姚二现
常海萍
庄伟东
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
功率循环
铝键合线
有限元法
疲劳寿命
摘要:
随着IGBT功率模块的广泛应用,其功率循环可靠性问题得到关注和重视.介绍了模块的功率循环失效机理,指出铝键合线剥离是模块功率循环失效的原因;基于有限元法计算了模块在功率循环过程中的温度分布与变化,并在此基础上计算了模块的应力应变:根据应力应变数值的计算结果,分别采用应变能法和应变法等两种疲劳破坏准则,预测了键合线疲劳寿命.研究表明,铝键合线根部为模块的疲劳危险区:随着芯片热损耗的增加,芯片结温变化幅度的增加,功率模块疲劳寿命急剧地减小.
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有机硅凝胶及其在IGBT功率模块封装中的应用
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内容分析
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关键词热度
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文献信息
篇名
IGBT模块功率循环疲劳寿命预测
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
关键词
功率循环
铝键合线
有限元法
疲劳寿命
年,卷(期)
2013,(2)
所属期刊栏目
电子元器件与可靠性
研究方向
页码范围
12-17
页数
6页
分类号
TN407
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
常海萍
南京航空航天大学能源与动力学院
89
439
11.0
13.0
2
姚二现
南京航空航天大学能源与动力学院
1
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庄伟东
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2019(2)
引证文献(1)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
功率循环
铝键合线
有限元法
疲劳寿命
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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