本书讨论了新型电路系统中集成电路设计的先进技术,例如新兴的身体区域网络(body area networks)、无线通信、数据网络和光学成像系统等。利用具有优异性能的新兴材料,可以使系统的性能突破常规CMOS的限制,比如绝缘体硅片材料(SOI)、锗化硅材料(SiGe)和磷化铟(InP)材料等。本书讨论了数字系统、模拟系统、能量管理系统和射频电路中的新型设计技术,对器件布局、可靠性和测试等技术也作了详细阐述。本书还讨论了三维CMOS集成以及传感器整合技术,成功地描述了未来电路设计的蓝图,是面对高等电路设计人员的必备工具手册。