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摘要:
本书讨论了新型电路系统中集成电路设计的先进技术,例如新兴的身体区域网络(body area networks)、无线通信、数据网络和光学成像系统等。利用具有优异性能的新兴材料,可以使系统的性能突破常规CMOS的限制,比如绝缘体硅片材料(SOI)、锗化硅材料(SiGe)和磷化铟(InP)材料等。本书讨论了数字系统、模拟系统、能量管理系统和射频电路中的新型设计技术,对器件布局、可靠性和测试等技术也作了详细阐述。本书还讨论了三维CMOS集成以及传感器整合技术,成功地描述了未来电路设计的蓝图,是面对高等电路设计人员的必备工具手册。
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文献信息
篇名 新型高等电路技术
来源期刊 国外科技新书评介 学科 工学
关键词 电路技术 集成电路设计 光学成像系统 硅片材料 能量管理系统 电路系统 CMOS 区域网络
年,卷(期) 2014,(10) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 19-19
页数 1页 分类号 TN94
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1 宁圃奇 中国科学院电工研究所 46 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
电路技术
集成电路设计
光学成像系统
硅片材料
能量管理系统
电路系统
CMOS
区域网络
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
国外科技新书评介
月刊
北京市海淀区中关村北四环西路33号
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