层压叠板平整性研究

• 作者: 崔怀磊 幸锐敏 林叶
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 层压对位精度 平整性 受力均匀
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 层压
• 页码范围: 30-31,70
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 2301字
• 语种: 中文

摘要

随着电子元器件向着微型化的方向发展，线路板BGA（球栅阵列）区域间距大小也从0.80 mm发展到0.40 mm，这要求更高的层压对位精度，文章通过研究层压芯板叠层与其受力的规律，在现有设备工艺条件下，把层压对位精度大幅提升至0.038 mm。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	幸锐敏		3	2	1.0	1.0
2	林叶		2	2	1.0	1.0
3	崔怀磊		1	1	1.0	1.0