高厚径比沉金板阻焊塞孔位剥离改良

• 作者: 常盼 张建 邢玉伟
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 塞孔油墨 塞孔操作 后烘参数
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: 图形形成与蚀刻
• 页码范围: 46-52
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 3981字
• 语种: 中文

摘要

为了提高阻焊高厚径比沉金板塞孔能力,设计试验验证总结影响高厚径比沉金板阻焊剥离影响因素:阻焊塞孔油墨更换、规范塞孔操作、后烘参数优化,通过优化后参数控制改善高厚径比沉板阻焊塞孔位剥离问题,将高厚径比沉金板塞孔剥离比例由平均3.2单/月降低至平均1.2单/月,降低比例62％,极大地提高了沉金板合格率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张建		6	6	2.0	2.0
2	邢玉伟		4	0	0.0	0.0
3	常盼		2	0	0.0	0.0