长短板边插头渗金改善方法研究

• 作者: 刘克敢 李丰
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 板边插头 电镀镍金 析氢反应 渗金
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 电镀与涂覆
• 页码范围: 55-58
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 1919字
• 语种: 中文

摘要

由于在电镀镍金过程中均会发生析氢反应，在镀镍金过程中，氢气的释放会攻击抗蚀材料的侧面位置，导致抗镀层侧蚀位疏松，容易出现渗镀问题。本文通过采用DOE试验优化设计以改善上述不良问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘克敢		18	114	2.0	10.0
2	李丰		4	2	1.0	1.0