化学镀镍金板的镍厚影响因素探讨

• 作者: 李礼明
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 表面处理 化学镀镍金 镍厚
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 电镀与涂覆
• 页码范围: 49-51
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1488字
• 语种: 中文

摘要

文章从化学镀镍金板件的镍厚控制出发，对影响镍厚因素进行了探讨和比较分析，并对生产操作中镍厚控制给予处理建议，具指导和参考意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李礼明		3	0	0.0	0.0