温度对不同厚度导光板翘曲变形的影响

• 作者: 苏世虎
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: 导光板 翘曲 背光源 液晶模组
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 光电·材料
• 页码范围: 127-129
• 页数: 3页
• 分类号: TN312.8|TM923.03
• 字数: 1478字
• 语种: 中文

摘要

以中大尺寸侧入光式LED背光源的应用开发为目的,对3种不同厚度导光板在经裁切争抛光机械加工、印刷网点、高温试验后3种条件下得最大翘曲变形量进行了实验研究.实验温度为60±2℃,湿度为50％±10％ RH,实验时间为24h,实验中所用导光板的样品与量产导光板一致.实验结果表明,导光板越薄其翘曲变形受温度影响越大,但薄型导光板变形后易恢复.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏世虎	上海中航光电子有限公司研发中心	1	1	1.0	1.0