热处理工艺对高硅钢复合板软化行为的影响

• 作者: 刘靖 姬帅 杨兴文 韩静涛
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 高硅钢 复合板 热处理 硬度 B2相
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 组织性能
• 页码范围: 160-165
• 分类号: TG142.7
• 语种: 中文

摘要

采用显微硬度计、光学显微镜、X射线衍射仪等手段,对经复合方法及热轧工艺制备的高硅钢薄板(覆层为Fe-3％ Si,芯层为Fe-10％ Si)进行不同工艺的热处理,研究其软化行为,并通过温轧实验进行验证.结果表明:经850℃保温1h,采用盐水冷的热处理工艺可使得复合板综合硬度最低;晶粒大小不是高硅钢复合板软化的主要原因;B2相的出现,使得材料的有序度下降,从而造成复合板芯层硬度的降低,同时急冷还可导致材料的芯层出现B20相.经热处理工艺后在720℃下温轧可获得表面质量良好、厚度为0.45 mm的薄板,高温扩散后整体Si元素含量为6.2％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘靖	北京科技大学材料科学与工程学院	104	515	10.0	18.0
2	韩静涛	北京科技大学材料科学与工程学院	196	1408	18.0	27.0
3	杨兴文	北京科技大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0
4	姬帅	北京科技大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0