二极管激光器阵列封装工艺对smile效应影响因素分析

• 作者: 李弋 武德勇 郑钢 雷军 高松信
• 来源期刊: 强激光与粒子束
• 学科: 工学
• 关键词: 低应变 smile效应 二极管激光阵列 封装
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 高功率激光与光学
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TN248.4
• 字数: 1955字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/HPLPB201426.031004

摘要

Smile效应是限制二极管激光器阵列应用的一个重要因素.研究了激光器封装工艺对smile效应的影响,研究结果表明,造成smile效应的因素主要有两个:一是焊接过程中芯片的焊接压力不均匀;二是芯片与热沉的热膨胀系数不匹配.使用低膨胀系数的压条可以改善焊接过程中芯片压力的均匀性,而增大焊料凝固过程中的降温速率可以降低芯片与热沉的收缩量的差距,这两种方法都有利于改善smile效应.最后通过实验结果证明了以上方法在实际操作中是可行有效的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高松信	中国工程物理研究院应用电子学研究所	35	255	9.0	15.0
5	李弋	中国工程物理研究院应用电子学研究所	6	39	4.0	6.0
9	雷军	中国工程物理研究院应用电子学研究所	14	29	3.0	5.0
13	郑钢	中国工程物理研究院应用电子学研究所	1	5	1.0	1.0