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摘要:
采用化学活化预处理对PC塑料基体进行化学镀前预处理,然后通过化学镀在预处理后的PC塑料基体上成功获得了铜镀层.通过场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)研究分析了PC塑料活化预处理前后表面形貌、化学镀过程中不同时间所获得的铜镀层、化学镀后的铜镀层的表面形貌,探讨了化学镀PC塑料表面镀铜层生长机理.结果表明:采用化学活化预处理对PC塑料基体进行活化处理,预处理后的塑料基体直接进行化学镀铜处理,铜镀层均匀致密良好;Cu颗粒的形核、长大和聚集过程为:化学镀溶液中的反应物在PC表面缺陷(台阶或凹坑)处吸附,发生氧化-还原反应沉积出Cu颗粒;先沉积的Cu粒子以线型方式长大,其长大过程为纳米级Cu粒子聚集过程,并不断重复,形成物理团聚的Cu胞;最后Cu胞与Cu胞之间融合,从而形成紧密结合、致密的铜镀层.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 塑料表面化学镀铜的生长过程
来源期刊 材料热处理学报 学科 工学
关键词 化学活化预处理 化学镀铜 生长机理
年,卷(期) 2014,(z2) 所属期刊栏目 表面改性
研究方向 页码范围 166-170
页数 分类号 TQ153
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吴玉程 合肥工业大学材料科学与工程学院 356 3745 28.0 45.0
2 罗来马 合肥工业大学材料科学与工程学院 28 106 6.0 9.0
6 黄龙 合肥工业大学材料科学与工程学院 2 1 1.0 1.0
7 卢泽龙 合肥工业大学材料科学与工程学院 3 27 2.0 3.0
8 谌景波 合肥工业大学材料科学与工程学院 3 3 1.0 1.0
9 王昭程 合肥工业大学材料科学与工程学院 1 1 1.0 1.0
10 徐楠 合肥工业大学材料科学与工程学院 1 1 1.0 1.0
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材料热处理学报
月刊
1009-6264
11-4545/TG
大16
北京市海淀区学清路18号北京电机研究所内
82-591
1980
chi
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