热还原温度对氧化石墨烯电阻-温度特性的影响

• 作者: 侯若男 孙红娟 彭同江 陈军刚
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 化学
• 关键词: 氧化石墨烯 热还原 能带结构 电阻-温度特性
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 页码范围: 2656-2663
• 页数: 8页
• 分类号: O649
• 字数: 5471字
• 语种: 中文

摘要

Hummers法制备的氧化石墨在水中超声分散获得氧化石墨烯,再在不同温度下焙烧进行热还原获得不同还原程度的氧化石墨烯.以Ag-Pd叉指电极衬底为基底,采用沉淀镀膜法制备阻温元件.利用热重和差热分析(TG-DTA)、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、拉曼光谱(Raman)和紫外可见光谱(UV-vis)对氧化石墨烯的热稳定性、官能团、结构缺陷和能带结构等结构属性进行表征.结果表明:随着还原温度由100℃提高到450℃,氧化石墨烯含氧官能团逐渐脱失减少,缺陷增多;禁带宽度减小,由3.04 eV减小到2.4eV;导电性增强,电阻由696.3 kΩ降至8Ω,表现出负电阻-温度特性.阻温元件样品的电阻随着测试温度的升高而降低,表现出明显的半导体行为,并且电导率与温度关系符合阿伦尼乌斯定理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭同江	西南科技大学分析测试中心	252	2575	22.0	36.0
5	孙红娟	西南科技大学矿物材料及应用研究所	175	1799	18.0	33.0
6	侯若男	西南科技大学理学院	2	18	2.0	2.0
7	陈军刚	西南科技大学理学院	3	34	3.0	3.0