半导体电火花加工爬坡式电流现象研究

• 作者: 刘志东 潘慧君 田宗军 邱明波
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 半导体 电火花 爬坡电流 接触电阻
• 年，卷（期）: 2014,（13）
• 所属期刊栏目: 科学基金
• 页码范围: 1773-1777,1778
• 页数: 6页
• 分类号: TG661
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-132X.2014.13.014

摘要

对单晶硅电火花加工过程中的电流爬坡式上升现象进行了研究，结果表明，爬坡式电流主要是由加工过程中接触电阻的变化引起的，而接触电阻主要由高温区的接触面积决定。对爬坡式电流曲线的性质进行了研究，分析了温度、热导率和相变能量对接触电阻和放电电流变化的影响。最后，研究了电参数对加工效率的影响，结果表明采用大脉宽、高电压和小占空比能够大大提高加工效率。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田宗军		220	2027	21.0	32.0
2	刘志东		229	1912	22.0	29.0
3	邱明波		78	554	13.0	20.0
4	潘慧君		5	37	4.0	5.0