作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
基于"中国芯"的SCDMA彩屏手机设计
SCDMA无线接入系统
COMIP芯片
RDA射频芯片
和弦芯片
中国芯发展趋势分析
社保卡
芯片
破局
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 中国芯片的无“芯”困局
来源期刊 金融科技时代 学科
关键词
年,卷(期) 2014,(10) 所属期刊栏目 本期关注
研究方向 页码范围 27-31
页数 5页 分类号
字数 4132字 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (3)
同被引文献  (1)
二级引证文献  (0)
2014(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2016(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2018(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2019(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
金融科技时代
月刊
2095-0799
44-1680/N
大16开
广州市天河区建中路55-57号6楼
46-302
1992
chi
出版文献量(篇)
10074
总下载数(次)
26
总被引数(次)
11560
论文1v1指导