配体对化学镀铜的影响

• 作者: 陈嘉莉
• 来源期刊: 中外企业家
• 学科: 教育
• 关键词: 化学镀铜 配体 化学沉积
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 【探索带】Exploration Area
• 页码范围: 246-246,248
• 页数: 2页
• 分类号: G633.8
• 字数: 2295字
• 语种: 中文

摘要

通过恒电流计时电位，电位扫描方法对诱导期和电镀沉积铜的阴极过程进行了研究。结果表明，诱导期的持续时间的决定因素是络合铜离子的配位体的类型和浓度；决定速度的因素是建立的部分的阳极电位的速率。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈嘉莉	丽水学院理学院	1	0	0.0	0.0