环境温湿度对聚酰亚胺介电强度的影响机制

• 作者: 刘继午 吴广宁 孙继星 彭佳 朱光亚 罗杨 高国强
• 来源期刊: 中国电机工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酰亚胺薄膜 绝缘击穿 介电强度 温度 湿度 降解
• 年，卷（期）: 2014,（36）
• 所属期刊栏目: 高电压技术
• 页码范围: 6578-6584
• 页数: 7页
• 分类号: TM215.3|TM852
• 字数: 4322字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13334/j.0258-8013.pcsee.2014.36.026

摘要

聚酰亚胺薄膜因其优良的电气、机械及热性能已在各种绝缘线缆中得到广泛应用。然而，环境应力可能会造成聚酰亚胺降解，从而降低其绝缘性能。以聚酰亚胺普通薄膜和聚酰亚胺纳米薄膜为测试对象，研究了单层膜、双层膜及三层膜在不同温度下的击穿特性，分析了水分对聚酰亚胺薄膜击穿场强的影响机制。结果表明：普通膜和纳米膜的击穿强度均随试验温度的升高而降低，尤其是当试验温度大于350℃时，下降速率明显增加，其主要原因是由于聚酰亚胺分子在高温下移动并发生热降解。由于单层膜具有更好的散热能力及结构均匀性，因此单层膜具有比双层膜和三层膜更高的击穿场强，纳米膜较高的热导率导致其具有更好的高温稳定性。潮湿环境中的水分子首先通过氢键作用与聚酰亚胺分子上的羧基(C=O)键结合，并进一步与之发生水解反应，使聚酰亚胺薄膜的击穿场强降低。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴广宁	西南交通大学电气工程学院	458	6939	39.0	56.0
2	高国强	西南交通大学电气工程学院	98	908	19.0	27.0
3	罗杨	西南交通大学电气工程学院	30	555	16.0	23.0
4	刘继午	西南交通大学电气工程学院	8	121	7.0	8.0
5	彭佳	西南交通大学电气工程学院	13	273	9.0	13.0
6	孙继星	西南交通大学电气工程学院	10	165	7.0	10.0
7	朱光亚	西南交通大学电气工程学院	17	185	8.0	13.0