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硅压阻式气压高度计的设计与实现
硅压阻式气压高度计的设计与实现
作者:
勾烨
王文清
马英辉
高磊
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
硅压阻式气压传感器
气压高度计
曲面拟合
温度补偿
摘要:
采用硅压阻式压力传感器,以 ATmega88PA 为控制器设计了气压高度计。内嵌全温度范围的曲面拟合算法进行温度补偿及线性化处理,解决了压力传感器的温漂和非线性问题,并用海拔高度与气压的关系计算高度。测量结果通过 RS-485接口发送给上位机。测试结果表明,该气压高度计压力测量误差优于0.50‰,分辨率为0.01 hPa,线性度为0.9999;标准大气环境下高度测量误差为0.16 m,线性度为0.9998。该气压高度计具有质量小、功耗低、精度高、工作可靠等优点。
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文献信息
篇名
硅压阻式气压高度计的设计与实现
来源期刊
微型机与应用
学科
工学
关键词
硅压阻式气压传感器
气压高度计
曲面拟合
温度补偿
年,卷(期)
2014,(20)
所属期刊栏目
硬件纵横
研究方向
页码范围
16-19
页数
4页
分类号
TP212
字数
2807字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
马英辉
宿迁学院计算机科学与技术系
15
48
5.0
6.0
2
高磊
宿迁学院机电工程系
19
37
5.0
5.0
3
王文清
5
18
2.0
4.0
4
勾烨
联想移动互联及数字家庭业务集团移动终端事业部
3
5
1.0
2.0
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引文网络
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二级引证文献(0)
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引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
硅压阻式气压传感器
气压高度计
曲面拟合
温度补偿
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
信息技术与网络安全
主办单位:
华北计算机系统工程研究所(中国电子信息产业集团有限公司第六研究所)
出版周期:
月刊
ISSN:
2096-5133
CN:
10-1543/TP
开本:
大16开
出版地:
北京市海淀区清华东路25号(北京927信箱)
邮发代号:
82-417
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
10909
总下载数(次)
33
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