LED封装用含氢硅油交联剂的制备及应用

• 作者: 刘金龙 潘朝群
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 发光二极管 封装材料 拉伸强度 交联
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: 开发与应用
• 页码范围: 216-218,222
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

通过阳离子开环聚合制备了不同规格的含氢硅油,借助FT-IR、1 H-NMR和GPC对产物的结构和分子量分布进行了表征.确定了制备含氢硅油的最优工艺条件为:聚合温度65℃,聚合时间4h.将合成的含氢硅油交联剂与乙烯基MQ硅树脂进行混合,在氯铂酸催化下固化得到封装材料,对其进行性能测试.结果表明:含氢硅油的最佳应用条件为:含氢量0.75％,粘度118～224mPa·s,nSi-H/nSi-Vi=1.3～1.5.按此条件制成的封装材料邵氏A硬度为62～66度、拉伸强度达4.94～5.45MPa、断裂伸长率231％、透光率高于90％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘金龙		4	12	2.0	3.0
2	潘朝群		35	445	13.0	20.0