智能移动终端产品热设计研究

• 作者: 张宏伟 毛建华
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 智能终端 热仿真 热设计 热流密度 热源器件
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 电子与信息器件 -- 电子元器件设计与应用
• 页码范围: 129-133
• 页数: 5页
• 分类号: TN911-34
• 语种: 中文

摘要

为了解决智能移动终端局部过热的问题，从平面热布局面积入手，采用热传导技术，抓住多模智能移动终端热源器件布局的关键，给出一个考虑散热的布局最小面积；根据热流密度来计算结构的整机高度。通过热仿真来进行布局和结构设计的模拟，给出结构设计的参考意见，最后通过测试去验证和完善热设计。经过实际产品的发热红外图谱分布试验，获得智能移动产品实际的温度分布平面图，得到了与仿真一致的结论。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张宏伟		6	43	3.0	6.0
2	毛建华		1	1	1.0	1.0