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智能卡非接触模块封装技术
智能卡非接触模块封装技术
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摘要：
简要介绍了IC封装中智能卡(Smart Card)模块封装这一专门领域总体的概况。对智能卡模块封装领域中非接触模块(MOA4)封装中出现的常见问题进行探讨并给出相应部分可行的解决方案。
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攻击
嵌入式系统
智能卡安全技术研究
智能卡
安全技术
密码体制
数字签名
2013年非接触式智能卡的出货量将近10亿张
智能卡
非接触式
出货量
需求强劲
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
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引文网络
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二级参考文献 (0)
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2016(1)
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研究主题发展历程
节点文献
智能卡模块封装
非接触模块(MOA4)封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子世界
主办单位：
中国电子学会
出版周期：
半月刊
ISSN：
1003-0522
CN：
11-2086/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市
邮发代号：
2-892
创刊时间：
1979
语种：
chi
出版文献量（篇）
36164
总下载数（次）
96
总被引数（次）
46655
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