晶圆测试工艺过程中引起的ILD（层间介质）破损

• 作者: 尹丽莉
• 来源期刊: 卷宗
• 关键词: 晶圆测试 中间绝缘层的破坏 潜在失效模式 芯片可靠性
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 科学技术
• 页码范围: 387-387
• 页数: 1页
• 字数: 1128字
• 语种: 中文

摘要

晶圆测试是对半导体晶圆上的每个芯片进行检测，在检测机上安装探针卡，使每个细如毛发的探针与芯片上的焊垫直接接触，进行测试，不合格的芯片会被记录，并在出货前打上墨点，这些不合格品将不再进行下一制程，从而避免封装成本的浪费。然而任何一个制程都会有其潜在的失效模式产生，晶圆测试也不例外。测试过程中造成的对芯片的中间绝缘层破坏就是最为严重的问题之一，他将对芯片的可靠性造成严重影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尹丽莉		2	1	1.0	1.0