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水合肼还原制备微米铜工艺研究
水合肼还原制备微米铜工艺研究
作者:
吴祯祯
寇慧芝
翟爱霞
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
微米铜粉
水合肼
分散剂
络合剂
摘要:
本文采用液相化学还原法,以CuSO4为原料,PVP(聚乙烯醇)为分散剂,水合肼作为还原剂,在碱性条件下制备微米铜粉。考察了不同的工艺条件对制备微米铜的尺寸与形状的影响。结果表明院CuSO4浓度为0.7mol/L,水合肼浓度为4mol/L,PVP加入量为2g,pH为11,温度为70益的工艺条件有助于提高微米铜颗粒的稳定性,得到趋于球状、粒径较小(小于300nm)的微米铜颗粒。
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篇名
水合肼还原制备微米铜工艺研究
来源期刊
科技展望
学科
工学
关键词
微米铜粉
水合肼
分散剂
络合剂
年,卷(期)
2014,(6)
所属期刊栏目
机械化工
研究方向
页码范围
90-93
页数
4页
分类号
TG14
字数
2036字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
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被引次数
H指数
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1
寇慧芝
武汉轻工大学化学与环境工程学院
6
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2
翟爱霞
武汉轻工大学化学与环境工程学院
3
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吴祯祯
武汉轻工大学化学与环境工程学院
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微米铜粉
水合肼
分散剂
络合剂
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技展望
主办单位:
宁夏科技发展战略和信息研究所
出版周期:
旬刊
ISSN:
1672-8289
CN:
64-1054/N
开本:
大16开
出版地:
宁夏回族自治区银川市
邮发代号:
创刊时间:
1991
语种:
chi
出版文献量(篇)
34711
总下载数(次)
166
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