基于单片机的平转电容温度检测方案

• 作者: 李金彤 梁戈 王志海
• 来源期刊: 电子世界
• 关键词: 单片机 AD转换 温度检测
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 电子技术
• 页码范围: 35-36
• 页数: 2页
• 字数: 1736字
• 语种: 中文

摘要

本方案以51单片机和MAX197芯片为核心，设计了AD转换系统和串口通讯系统，对平转电容的温度进行实时在线测量，将测量结果通过串口送至电脑终端，供值班人员监视。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李金彤		3	1	1.0	1.0
2	梁戈		3	0	0.0	0.0
3	王志海		1	0	0.0	0.0