溶胶-凝胶法制备二氧化硅微球研究进展概述

• 作者: 孙蓉 朱朋莉 汪正平 郭倩
• 来源期刊: 集成技术
• 学科: 化学
• 关键词: 球形二氧化硅 溶胶-凝胶 环氧树脂复合材料 电子封装材料
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 页码范围: 74-82
• 页数: 9页
• 分类号: O613.72
• 字数: 4545字
• 语种: 中文

摘要

由于二氧化硅热膨胀系数低，同时具有高耐热、高耐湿、低介电等优越性能，填充到环氧树脂中能有效降低环氧树脂的热膨胀系数、吸水率、收缩率和内部应力。因此二氧化硅在电子封装领域具有广泛的应用。文章综述了近些年来利用溶胶-凝胶过程制备二氧化硅微球的方法及制备过程中的影响因素，以及二氧化硅与环氧树脂的复合问题，并指出了二氧化硅在电子封装应用领域中所存在的问题及发展方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙蓉	中国科学院深圳先进技术研究院先进材料中心	56	369	12.0	16.0
2	汪正平	香港中文大学工程学院电子工程系	18	138	8.0	11.0
3	朱朋莉	中国科学院深圳先进技术研究院先进材料中心	12	104	7.0	10.0
4	郭倩	中国科学院深圳先进技术研究院先进材料中心	4	17	2.0	4.0