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显微红外热成像技术在故障定位中的应用磁
显微红外热成像技术在故障定位中的应用磁
作者:
乔玉娥
刘霞美
吴爱华
翟玉卫
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电子元器件
失效分析故障定位
显微红外热成像技术
摘要:
电子元器件是整机的基础,在装备的生产和使用过程中,元器件工作异常将影响整个装备的正常运行,元器件发生故障时,必须迅速、准确地进行故障分析和失效定位,避免军用装备在关键时刻发生故障。显微红外热成像技术是一种对电子元器件的微小面积进行高精度非接触的测量,能够显示元器件的反常热分布,暴露不合理的设计和工艺缺陷。论文介绍了显微红外热像仪的原理及特点,举例说明了显微红外热成像技术在失效分析故障定位中的应用,对元器件的故障失效分析和有效性检测提供了指导作用。
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(/年)
文献信息
篇名
显微红外热成像技术在故障定位中的应用磁
来源期刊
计算机与数字工程
学科
工学
关键词
电子元器件
失效分析故障定位
显微红外热成像技术
年,卷(期)
2015,(1)
所属期刊栏目
可靠性试验技术
研究方向
页码范围
133-136
页数
4页
分类号
TN219
字数
2672字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn1672-9722.2015.01.035
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
乔玉娥
中国电子科技集团公司第十三研究所
23
27
3.0
4.0
2
吴爱华
中国电子科技集团公司第十三研究所
40
63
4.0
6.0
3
翟玉卫
中国电子科技集团公司第十三研究所
32
64
4.0
6.0
4
刘霞美
中国电子科技集团公司第十三研究所
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15
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参考文献(0)
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二级引证文献(0)
2019(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
电子元器件
失效分析故障定位
显微红外热成像技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机与数字工程
主办单位:
中国船舶重工集团公司第七0九研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1672-9722
CN:
42-1372/TP
开本:
大16开
出版地:
武汉市东湖新技术开发区凤凰产业园藏龙北路1号
邮发代号:
创刊时间:
1973
语种:
chi
出版文献量(篇)
9945
总下载数(次)
28
总被引数(次)
47579
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