影响陶瓷焊补性能的因素研究

• 作者: 岳俊磊 朱玉婷 田真 韩梅 高峰
• 来源期刊: 耐火材料
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷焊补 硅粉 氧气利用率 粒度级配
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 208-210
• 页数: 3页
• 分类号: TQ175
• 字数: 2272字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1935.2015.03.012

摘要

以硅砖为母材，粒度45μm 的硅粉、＜0．5 mm 的石英砂和45μm 的石英粉为主要原料，研究了氧气流量对焊补料输送能力、助燃效果的影响，并固定硅粉5 g，对应加入石英砂5、10、15、20 g 或15 g 的石英粉焊补料对焊补过程的影响。采用 XRD、SEM和红外测温仪等对焊补体的物相构成、微观结构以及焊补面温度进行分析。结果表明：当氧气流量0．4 m3·h －1，即利用率为30％时，氧气对硅粉的助燃效果最佳，且氧气对焊补料的携带输送能力也达到最佳；当焊补料中硅粉加入量为5 g 时，焊补效果最佳，焊补面温度高达2637 K；此外，不同粒度级配的焊补料要比单一粒度级配的焊补料更容易燃烧。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高峰	太原理工大学材料科学与工程学院	63	326	9.0	17.0
2	韩梅		5	4	1.0	1.0
3	田真	太原理工大学材料科学与工程学院	5	4	1.0	1.0
4	朱玉婷	太原理工大学材料科学与工程学院	5	5	1.0	1.0
5	岳俊磊	太原理工大学材料科学与工程学院	3	4	1.0	2.0