平行缝焊焊缝质量的评判

• 作者: 肖汉武
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 平行缝焊 气密封装 盖板
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 页码范围: 5-11
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 7361字
• 语种: 中文

摘要

平行缝焊是微电子单片集成电路及混合电路气密封装的一种关键密封工艺，其中焊缝质量的优劣对平行缝焊产品的密封质量、可靠性影响较大。虽然平行缝焊只是在盖板边缘进行局部加温，对外壳的整体升温比较低，但如果工艺控制不当的话，缝焊过程中同样会引入较大的热应力，导致焊环与陶瓷结合部位开裂，最终造成筛选、鉴定试验过程中的气密性失效。针对平行缝焊工艺中焊点、焊缝质量的评判方法进行了讨论。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖汉武		7	10	3.0	3.0