ANSYS有限元分析软件在微结构气敏元件电极设计的问题研究

• 作者: 刘航 李洋
• 来源期刊: 吉林建筑大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微热板 电极 ANSYS 温度分布
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 计算机与信息工程
• 页码范围: 63-65
• 页数: 3页
• 分类号: TN40
• 字数: 2446字
• 语种: 中文

摘要

微热板是微结构气敏元件的重要组成部分,采用Si作为基底,通过氧化腐蚀形成SiO2 绝缘层,在绝缘层上选用Pt完成电极层的制作.利用ANSYS有限元分析工具对微结构气敏传感器的微热板的结构设计进行仿真,通过仿真得到的结果和数据,对器件的整体结构和尺寸进行优化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘航	吉林建筑大学电气与电子信息工程学院	26	28	4.0	5.0
2	李洋	吉林建筑大学电气与电子信息工程学院	3	0	0.0	0.0