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摘要:
台北.1月21日。2015-智能系统(IntelligentSystems)全球领导品牌研华科技,以“loTDrivingTheNextWaveofintelligentService”为主题,在研华林口物联网园区举办智能服务事业群全球经销商大会(iServiceWorldPartnerConference,WPC),并同期以“三大物联网平台、两大实境应用”出席2015年台湾智慧城市展。
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文献信息
篇名 2015年研华智能服务事业群全球合作伙伴大会举办
来源期刊 现代包装 学科 工学
关键词 智能服务 合作伙伴 事业 研华科技 智能系统 物联网 经销商 台北
年,卷(期) 2015,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 14-14
页数 1页 分类号 TP393.02
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研究主题发展历程
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研究起点
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期刊影响力
现代包装
月刊
北京市西城区白云路1号11层
出版文献量(篇)
4318
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