TA2熔盐电解法渗硼的研究现状及展望

• 作者: 王碧侠 田栋华 程亮 马兴飞
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 钛 熔盐电解法 渗硼 热力学 动力学
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 新材料新技术
• 页码范围: 117-120
• 页数: 4页
• 分类号: TF823
• 字数: 3279字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2015.01.020

摘要

钛及其合金作为21世纪重要的结构材料,具有抗腐蚀、熔点高、密度小、比强度高、无磁性及生物相容性等优点,但表面硬度低、耐磨性差、摩擦系数大,严重限制了其应用范围.熔盐电解法渗硼作为一种金属表面改性技术,具有成本低廉、效果明显等优点,可有效提高钛及其合金的表面硬度和耐磨性.综述了熔盐电解法渗硼的研究现状,从渗硼的工艺参数、机理、热力学和动力学方面进行了分析.综合双相硼化物(TiB和TiB2)渗层的生长动力学的研究结论,可以看出渗硼问题的核心就是活性B原子在固相的扩散,因此研究近相变温度下B原子的扩散行为对渗硼过程尤为重要.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王碧侠	西安建筑科技大学冶金工程学院陕西省黄金与资源重点实验室	36	182	9.0	11.0
2	马兴飞	西安建筑科技大学冶金工程学院陕西省黄金与资源重点实验室	4	1	1.0	1.0
3	田栋华	西安建筑科技大学冶金工程学院陕西省黄金与资源重点实验室	3	3	1.0	1.0
4	程亮	西安建筑科技大学冶金工程学院陕西省黄金与资源重点实验室	4	3	1.0	1.0