基于环形振荡器的绑定前硅通孔测试

• 作者: 刘永 常郝 张鹰 李黄褀 梁华国
• 来源期刊: 计算机辅助设计与图形学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 三维集成电路 硅通孔 绑定前测试 电阻开路故障 泄漏故障
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: VLSI设计与测试及电子设计自动化
• 页码范围: 2177-2183
• 页数: 7页
• 分类号: TP306+.2
• 字数: 5301字
• 语种: 中文

摘要

硅通孔(TSV)的电阻开路故障和泄漏故障会降低三维集成电路的良率和可靠性, 为在制造流中尽早排除故障TSV, 提出一种基于环形振荡器的绑定前TSV测试方法. 首先将环形振荡器的TSV接收器分为一般反相器和施密特触发器, 并比较这2种环形振荡器的测试分辨率; 然后把施密特触发器作为TSV接收器引入绑定前TSV测试; 为防止误测或误诊断,采用多个低电压测试TSV.基于45 nm PTM CMOS工艺的HSPICE模拟结果表明,与现有同类方法相比, 该方法具有更高的测试分辨率, 且能测试大电容TSV和同时存在电阻开路故障和泄漏故障的TSV.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁华国	合肥工业大学电子科学与应用物理学院	192	1611	19.0	30.0
5	常郝	合肥工业大学计算机与信息学院	54	84	4.0	7.0
9	张鹰	合肥工业大学电子科学与应用物理学院	1	14	1.0	1.0
10	刘永	合肥工业大学电子科学与应用物理学院	3	19	2.0	3.0
11	李黄褀	合肥工业大学电子科学与应用物理学院	1	14	1.0	1.0