基于改进CAF-WAS的绑定前硅通孔测试

• 作者: 倪天明 卞景昌 徐秀敏 梁华国 聂牧 黄正峰
• 来源期刊: 计算机工程与科学
• 学科: 工学
• 关键词: 三维集成电路 硅通孔(TSV) 自测试 伪泄漏路径 开路故障
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 高性能计算
• 页码范围: 430-435
• 页数: 6页
• 分类号: TP306+.3
• 字数: 2998字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-130X.2017.03.004

摘要

硅通孔TSV发生开路故障和泄漏故障会降低三维集成电路的可靠性和良率,因此对绑定前的TSV测试尤为重要.现有CAF-WAS测试方法对泄漏故障的测试优于其他方法(环形振荡器等),缺点是该方法不能测试开路故障.伪泄漏路径思想的提出,解决了现有CAF-WAS方法不能对开路故障进行测试的问题.另外,重新设计了等待时间产生电路,降低了测试时间开销.HSPICE仿真结果显示,该方法能准确预测开路和泄漏故障的范围,测试时间开销仅为现有同类方法的25％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁华国	合肥工业大学电子科学与应用物理学院	192	1611	19.0	30.0
5	黄正峰	合肥工业大学电子科学与应用物理学院	101	590	14.0	19.0
6	徐秀敏	合肥工业大学电子科学与应用物理学院	8	5	2.0	2.0
7	卞景昌	合肥工业大学电子科学与应用物理学院	5	0	0.0	0.0
8	聂牧	合肥工业大学计算机与信息学院	4	0	0.0	0.0
9	倪天明	合肥工业大学电子科学与应用物理学院	4	0	0.0	0.0