基于硅通孔绑定后三维芯片测试调度优化方案

• 作者: 倪天明 卞景昌 徐秀敏 梁华国 聂牧 黄正峰
• 来源期刊: 计算机工程与科学
• 学科: 工学
• 关键词: 三维芯片 装箱问题 测试调度 “多塔”
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 高性能计算
• 页码范围: 458-463
• 页数: 6页
• 分类号: TN43
• 字数: 3302字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-130X.2017.03.008

摘要

三维芯片(3D-SIC)通过硅通孔TSV技术实现电路的垂直互连,有效提高了系统集成度和整体性能.由于三维芯片测试中,用于测试的引脚数和TSV数目以及测试时功耗的限制都对测试时间有很大的影响,拟提出一种装箱问题思想的测试方案,针对每层只有一个晶片的“单塔”结构和每层有多个晶片的“多塔”结构进行测试调度优化.该优化方案在控制测试引脚数、测试TSV数目与测试功耗的同时,能有效缩短测试时间.实验结果表明,与同类方案相比,在多种限制条件和不同结构中,都有着显著的优化结果.其中“单塔”最高优化45.28％的测试时间,“多塔”最高优化了27.78％的测试时间.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁华国	合肥工业大学计算机与信息学院	192	1611	19.0	30.0
5	黄正峰	合肥工业大学电子科学与应用物理学院	101	590	14.0	19.0
6	徐秀敏	合肥工业大学电子科学与应用物理学院	8	5	2.0	2.0
7	卞景昌	合肥工业大学电子科学与应用物理学院	5	0	0.0	0.0
8	聂牧	合肥工业大学计算机与信息学院	4	0	0.0	0.0
9	倪天明	合肥工业大学电子科学与应用物理学院	4	0	0.0	0.0