氯化亚铜催化四氯化硅和硅耦合加氢的机理研究

• 作者: 丁伟杰 王志博 肖文德 阎建民
• 来源期刊: 无机盐工业
• 关键词: 冷氢化 活性 扩散 四氯化硅 氯化亚铜
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 催化材料
• 页码范围: 66-70
• 页数: 5页
• 分类号: TQ131.21
• 语种: 中文

摘要

以氯化亚铜为催化剂、使用固定床反应器,对四氯化硅和硅耦合加氢反应进行反应历程中固体催化物种活性变化的机理研究.利用程序升温策略使Cu3Si在反应前完全生成,开启反应后观察到包含诱导期、稳定期、失活期的反应活性曲线,对诱导期的成因进行了讨论,认为Cu3Si在反应气氛下的氯化是形成活性中心的必要条件.使用惰性气体吹扫降温法制备了不同反应阶段的颗粒样品.利用SEM-EDS、XRD、XRF等研究了反应历程中表面形貌、晶型及体相组成的演化规律,提出了反应失活模型,认为颗粒表面形貌组成的变化导致扩散速率下降是失活的原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖文德	上海交通大学化学化工学院	46	260	9.0	14.0
2	阎建民	上海交通大学化学化工学院	29	146	8.0	11.0
3	王志博	上海交通大学化学化工学院	1	1	1.0	1.0
4	丁伟杰	上海交通大学化学化工学院	2	5	1.0	2.0